产品概述▼

低功耗无风扇高效能嵌入式整机M50

产品特点▼

●全密封无风扇设计

全密封无风扇箱体设计，采用铝合金与钣金结合结构，杜绝噪音，防止粉尘、提升产品抗干扰强度。

●无线缆、模块式设计

无线缆设计的框架，内部模块之间硬连接，提高信号转换的可靠性和装配效率，同时大大提升产品的平均无故障时间和维护时间。

●硬盘快速更换

硬盘采用抽拉式模块设计，用户可轻松快速的实现硬盘更换、数据交换和后端维护。

●宽压直流输入电压：9~30V

具有防反接和过流、过压保护设计，确保设备在电压不稳定环境下正常运行，支持远程开关机接口。

●宽温工作：-20℃~60℃

产品选用优质宽温零部件，整机实现从-20℃~60℃的工作温度范围，满足工业现场及特殊行业应用环境

技术参数▼

技术参数可能会因产品不断的开发、研制而改变

尺寸（单位MM）▼